“未来芯片产业将是美国制造” 拜登签署芯片法着眼与中国长期竞争

发布时间: 2022-08-10 11:06:32

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美国总统拜登星期二（8月9日）签署一项总额2千8百亿美元的法案，为美国半导体芯片的制造和研发提供补贴，以提高美国在科技领域的竞争力。美国多家芯片制造商、工会主管以及芯片制造和研发机构所在州市的官员出席了法案签署仪式。
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