白宫：拜登下周签署《芯片法案》，提振半导体制造业，与中国竞争

发布时间: 2022-08-04 04:54:21

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美国总统拜登星期二（8月9日）签署一项总额2千8百亿美元的法案，为美国半导体芯片的制造和研发提供补贴，以提高美国在科技领域的竞争力。美国多家芯片制造商、工会主管以及芯片制造和研发机构所在州市的官员出席了法案签署仪式。
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拜登签署“芯片与科技法案”，增加美国芯片生产，与中国竞争。
拜登说，习近平曾问他一个词定义美国，他的回答是“可能性”，possibility”

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拜登签署行政令，启动实施芯片法
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今天拜登总统签署了《2022年芯片与科学法案》，中共开骂：讨厌！
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美国总统拜登周二签署规模庞大的芯片法案，以激励美国半导体制造业，与中国展开竞争。

该法案包括为美国的芯片生产和研究提供527亿美元的补贴等，而关注最多的条款包括针对中国芯片产业的排他政策，或使芯片企业面临在中美之间“选边站队”的…
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