国产芯片封装工艺突破4nm！长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封…

发布时间: 2023-01-06 07:48:11

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国产芯片封装工艺突破4nm！长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封…
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