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华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。该制造厂预计将从制造低端 45 纳米芯片开始,计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片,在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。
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