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【苹果芯片“拼装”的秘方,在专利里找到了】从M1 Ultra发布的UltraFusion图示,以及苹果及其代工厂(台积电)的公开专利和论文来看,UltraFusion应是基于台积电第五代CoWoS Chiplet技术的互连架构。 , page 15
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