site stats
【苹果芯片“拼装”的秘方,在专利里找到了】从M1 Ultra发布的UltraFusion图示,以及苹果及其代工厂(台积电)的公开专利和论文来看,UltraFusion应是基于台积电第五代CoWoS Chiplet技术的互连架构。 , page 15
sign_in_with_google sign_in_with_google

3725 位用户此时在线

24小时点击排行 Top 10:
  1. 本站自动实时分享网络热点
  2. 24小时实时更新
  3. 所有言论不代表本站态度
  4. 欢迎对信息踊跃评论评分
  5. 评分越高,信息越新,排列越靠前